iPhone Bakal Luncurkan Model Paling Tipis dan Termahal

JAKARTA – Apple dikabarkan Berencana Menerbitkan iPhone Bersama desain lebih tipis yang dapat menggantikan model Plus Hingga jajaran iPhone 17 .

Desain tipis ini juga bakal memengaruhi banderol harga yang melebihi iPhone Pro Max. Sebuah kabar yang dilansir Techspot, Rabu (22/5/2024), desain terbaru nanti bukan sekadar penyempurnaan desain iPhone 16, melainkan Berencana mewakili lompatan desain setingkat iPhone X. Sambil Itu, dunia menunggu iPhone 16 , yang dikatakan Memiliki fungsionalitas berorientasi kecerdasan buatan.

Apple kini Lagi mengerjakan versi iPhone yang lebih ramping dan Smart Phone Terbaru ini diperkirakan Berencana diluncurkan Di September 2025 dan harganya bisa lebih mahal daripada iPhone Pro Max. Kisarannya mulai Bersama USD1.200 atau senilai Rp19,2 juta. Model ini diklaim sebagai yang termahal.

Gadget yang lebih tipis Bisa Jadi menggantikan model Plus sebagai Dibagian Bersama jajaran iPhone 17, sebuah format yang tidak memenuhi ekspektasi Apple. Tetapi jajaran iPhone 16, termasuk iPhone 16 Plus Berencana tetap tersedia.

Apple Lagi Mengkaji beberapa opsi Untuk Gadget barunya, termasuk sasis aluminium. Bisa Jadi ada Perekamgambar Didepan bersama Bersama Pendeteksi ID Wajah Untuk potongan berbentuk pil yang lebih kecil. Sedangkan susunan Perekamgambar Di dapat dipindahkan Hingga Ditengah handset. Terakhir, ukuran layar dikatakan Di 6,12 dan 6,669 inci – Hingga Di iPhone dasar Di ini dan iPhone Pro Max.

Belum dikonfirmasi setipis apa produk terbarunya, tetapi Gadget tersebut Berencana mengikuti rilis terbaru iPad Pro Terbaru sebagai produk Apple tertipis yang pernah ada. Model 11 inci Memiliki ketebalan 5,3 mm dan model 13 inci Justru lebih tipis lagi, yaitu 5,1 mm.

Sedangkan iPhone 16 Berencana dirilis Disekitar lima bulan lagi. Model ini bakal fokus Di kemajuan AI Bersama sedikit perubahan Di desain fisik. Satu hal yang menonjol Yang Terkait Bersama penggantian tombol fisik Hingga kedua sisi iPhone Bersama versi solid.

Sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan kepada Economic Daily News bahwa pemasok bernama Advanced Semiconductor Engineering Terbaru-Terbaru ini Merasakan Kesepakatan Untuk menyediakan modul system-in-a-package (SIP) kepada Apple Untuk digunakan bersama Bersama sepasang Kendaraan Bermotor Roda Dua Taptic Engine dan tombol yang mendukung sentuhan.

MG/Maulana Kusumadewa Iskandar